IBM跨芯片量子传输、苹果M6预购、三星HBM4进展

IBM在两块超导量子芯片间传态并测到99.29%保真度

10月29日报道，IBM用四根约80厘米的铝制超导同轴电缆连接两块各含120个量子比特的处理器，量子态传输平均保真度达99%，最佳链路为99.29%，跨芯片远程受控门平均保真度94.75%，并制备出跨越两个模块的纠缠态。耦合器内部品质因数达到94万，经历三次升降温循环仍保持稳定。成果已提交预印本平台，尚未完成同行评审。IBM的目标是2029年推出数百芯片规模的商用量子纠错系统。

苹果M6版MacBook Pro与iMac开启预购，首款触屏MacBook Pro同日发布

10月29日凌晨1点10分，2026款14英寸MacBook Pro开启预购，起售价15999元，最快11月6日送达。M6芯片为12核CPU、12核GPU与双16核神经网络引擎，官方称设备端AI性能较13英寸M1机型最高提升13倍，24GB与32GB配置的内存带宽为170GB/s，16GB基础版仍为153GB/s。24英寸iMac同日开始预购，定价12499元起，国补后到手10999元起。

同日苹果发布首款带触控屏的MacBook Pro，采用双层OLED的ProLED XDR显示屏并引入灵动岛设计，搭载M5 Pro与M5 Max芯片，国行22999元起，10月30日9点开启预购，11月6日发售。

智元发布具身交互大模型WITA-OMNI与重载机器人

10月29日智元创新日上，智元发布WITA-OMNI具身全模态端到端交互大模型，采用全双工流式链路架构，机器人最快响应400毫秒、平均约600毫秒，支持100多种语言交互。同场发布的精灵G2 Max具备21个全身自由度、双臂40kg负载，垂直作业范围覆盖0.1至2.5米，续航约8小时，可在狭窄空间纵向横向移动并原地转向。

三星称HBM份额约40%，HBM4导入4nm逻辑基底

三星在第三季度财报电话会上确认，HBM市场份额已追平DRAM业务的全球市占率水平，约40%，原定下半年达成的目标在第三季度提前实现。HBM4没有沿用前代设计，直接导入第六代10纳米级DRAM工艺与4nm逻辑基底裸片，是HBM产品首次将逻辑半导体推进到4nm节点。

供应链方面，三星已与10家大型客户签署多年期存储长期供应协议，另有10家主要客户处于谈判阶段。公司目标是2030年把长期协议覆盖的产能比例提升到60%至70%，2027年HBM供应量已按目标价格谈定。

风云卫星中试平台与首批极端天气AI模型发布

10月29日在长沙举行的2026年风云卫星用户大会上，国家卫星气象中心发布风云精工·风云卫星科技成果中试平台。平台可支撑在轨风云卫星20余种载荷观测数据接口，内置10余种要素检验评估方法，面向科研院所、高校和企业开放；试运行以来已测试30多种算法，支持十余种产品业务上线，全天候地表温度产品已用于汛期高温天气服务。

大会同时发布首批风云气象卫星极端天气AI模型。台风智能云图解译模型覆盖7类台风特征、融合20余种卫星实况产品，每15分钟解译一次，27秒生成解译文本；强对流短临预警模型利用风云四号过去两小时的连续观测预测云图演变，把预警时间提前至4小时。